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中望3D与临在科技达成合作,助力用户高效设计

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近期,中望3D与临在科技(上海)有限公司(以下简称“临在科技”)达成合作,将帮助制造企业提升机电协同设计效率。

电子产品在生活中随处可见,是人们日常生活与工作不可或缺的工具,这些产品进入消费者手中之前历经了设计和制造两个重要环节,其背后是机械、电子、化工等多学科知识的有效结合与强大的工业验证。一张二维的电子电路图纸包括着数以十万计的电子组件,承载着EDA工作者的精美设计意图,如何将这些抽象的二维元素描述成形象仿真的三维模型,并与其它三维结构设计进行高效协作,是机电协同软件开发者“临在科技”一直在孜孜不倦探索的问题。设计一款电子产品需要丰富的电子零件库及高效率的建模能力,以手机为例,它的PCB板涉及到的电子零件就有成千上万个。而找到支持高效便捷设计、创建电子零件库的三维软件平台,是临在科技开发自有的EDA机电协同方案时考虑的重要因素,这也是临在科技选择中望3D作为设计软件的原因。

中望3D在电子产品的设计工作流中,承担电子零件库的建模设计部分。借助中望3D强大的混合建模能力和丰富全面的建模功能,工程师可以轻松地完成复杂精细的实体设计,快速完成目标电子零件的建模设计。“中望3D的参数化建模功能帮助我们快速创建了电子零件库,目前,核心的电子零件库中已有超过200万个编号的电子零件,为临在科技自研的‘eMCAX-3D’机电协同解决方案打下良好的基础。”临在科技总经理朱忠良介绍说:“工程师还可将设计完成的产品导出STEP图纸,带入到临在的软件工作环境中继续下一步工作。”

使用中望3D设计的USB零件

使用中望3D设计的USB零件

使用中望3D设计的链接器零件

使用中望3D设计的链接器零件

使用中望3D设计的SOP零件

使用中望3D设计的SOP零件

临在科技主要为用户提供数字化三维建模、仿真等软件解决方案,在电子产品及芯片的设计与审查、多种虚拟仿真(干涉、应力、热仿真等)、实模仿真验证、PCB的真材实料3D打印等领域有丰富的应用和成功经验。旗下自研的“eMCAX-3D”机电协同解决方案,不仅可以实现精准建模及大体量装配(将EDA数据三维可视化,高效生成三维电路模型),并且能够及时检测产品的设计冲突,快速修正设计细节,为机械工程师与电子工程师建立起有效的沟通桥梁,大幅提升项目团队的设计协同效率。

三维芯片集成电路模型:BGA

三维芯片集成电路模型:BGA

由临在“eMCAX-3D”生成的三维电脑主板模型

由临在“eMCAX-3D”生成的三维电脑主板模型

“中望3D是非常开放的三维设计平台,采用自主三维几何建模内核,这一点非常关键,确保了产品的安全可控,同时中望3D经过了国内大量企业用户的深度应用和检验,具有弹性的设计方式及高质量的图纸导出能力,这让我们对推广临在科技开发的‘eMCAX-3D’机电协同解决方案充满了信心。”对于本次合作,临在科技总经理朱忠良给予了这样的评价:“临在科技与中望3D充分协作并发挥自身技术优势,为电子产品制造企业带来全国产解决方案,帮助用户提高产品的设计效率及可靠性,缩短产品开发周期,从而增强市场竞争力。”

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